SSD西西蒂CABX离子发生器｜晶圆搬运/光刻/封装静电防护

#2026年新品发布会#

日期：2026年9月7日

时间：8：30-18：30

近期我司新推出升级了

SSD西西蒂 CABX 条形离子发生器

SSD西西蒂 CABX 条形离子发生器

在半导体晶圆制造中，静电是影响芯片良率的“隐形杀手"。一片6寸或12寸晶圆在搬运、光刻、刻蚀、封装等工序中，任何一次静电放电（ESD）都可能导致电路击穿、栅氧化层损伤或微粒吸附，直接造成芯片报废。CABX条形离子发生器正是针对半导体制造对洁净度与静电控制的要求而设计的专业解决方案。

CABX搭载SSD的HDC-AC技术，通过交流电晕放电产生大量正负离子，在100mm距离下仅需0.2秒即可完成静电消除，1000mm距离也仅需1.3秒。相比传统产品，除静电时间提升30%以上，体积缩小30%以上，可灵活适配半导体设备狭小空间的安装需求。电离平衡控制在±30V以内，确保对晶圆表面无过冲电荷损伤。

在晶圆搬运环节，CABX可沿传送轨道安装，持续中和晶圆表面静电，杜绝微粒吸附。在光刻与刻蚀工序中，设备可有效减少静电对精密图案的干扰。在封装测试阶段，CABX为芯片测试提供无静电环境，保障测试数据准确性。从6寸到12寸晶圆产线，CABX提供350~3100mm可定制长度，适配各类晶圆加工设备。