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无胶无焊锡如何做到200℃低释气?SAKAGUCHI坂口电热MPI-12加热器揭秘

更新时间:2026-09-03      浏览次数:17

#2026年新品发布会#

日期:2026年9月3日

时间:8:30-18:30

近期我司新推出升级了

SAKAGUCHI坂口电热 MPI-12 萨米康聚酰亚胺加热器

SAKAGUCHI坂口电热 MPI-12 萨米康聚酰亚胺加热器

传统柔性加热片依靠胶水粘合各层,依靠焊锡连接引线——高温下胶水挥发释气,焊锡融化污染。SAKAGUCHI坂口电热 MPI-12 Samicon聚酰亚胺柔性加热器,用两项工艺突破回答了这个问题:无胶热压复合,无焊锡压接。

无胶热压复合——上下双层高纯聚酰亚胺薄膜通过无胶热压成型,不使用任何粘合剂。杜绝胶水高温挥发产生的释气污染,特别适合真空腔体、洁净室等对气体释放有严格要求的场景。聚酰亚胺材质不产生硅氧烷气体,可在禁止硅氧烷的环境中使用。

无焊锡压接——引线与发热箔采用机械锁合压接,不使用焊锡。无铅环保,高温下不会出现焊锡融化断线、金属杂质析出等问题。全系列符合RoHS环保指令。

两项工艺突破,让MPI-12在半导体真空腔体、光学设备、洁净室等场景中游刃有余。


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