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这款是日本 FLUORO 福乐 C 系列防静电真空吸笔，专门用于 8 英寸半导体硅晶圆、芯片、光学薄片的手动真空拾取搬运，属于分体式结构，笔身主体与吸嘴尖头分开订货，主体型号 + 吸嘴型号自由组合，洁净无尘、防静电，适配半导体洁净车间作业。
整体尺寸：总长 247mm，整机自重 28g，手持轻巧，长时间操作不易疲劳。
Fluoro福乐 真空笔 包头
001 / 002 / 003（阀体功能）
C001：常闭型（NC），按住按钮产生负压吸附，松开自动断气释放工件；
C002：常开型（NO），常态保持负压，按下按钮断气放料；
C003：常开 + 总开关（NO+SW），自带总阀，可以一键切断真空气源，双重控制。
X：球形万向接头
可以 360° 自由转动角度，多角度倾斜拾取晶圆，对应 Y 为固定式直接头。
97-CP：吸嘴尖头型号
导电 PEEK 材质，扁平宽大吸面，专门贴合 8 寸整片晶圆，不会划伤硅片表面；CP 代表导电防静电款，杜绝静电击穿芯片。
订货拆分：笔身主体（C001-X 带 106）+ 吸头（95-CP/97-CP）两件分开下单。
Fluoro福乐 真空笔 包头
无级真空调节
负压区间 0~-80kPa，外接小型真空泵即可使用，吸力柔和均匀，薄晶圆不会发生形变。
模块化快换结构
吸嘴可以徒手插拔更换，92-CP、97-CP、98-CP 多款吸头通用笔身，可切换 5/6/8 寸不同规格晶圆。
灵活操作结构
X 型万向球头，手腕不用大幅度扭动，垂直、斜向都能平稳贴合晶片平面，拾取更平稳。
洁净耐腐蚀
无油无粉尘，PEEK + 氟树脂部件可耐受弱酸碱药液，可在湿法清洗工序短暂使用。
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