Fluoro福乐 手动吸嘴 全新进口
真空笔仅可吸附 5 英寸晶圆背面，严禁接触正面光刻、金属线路层，负压会损伤电路结构。

Fluoro福乐 手动吸嘴 全新进口

• 适配工件：8 英寸 / 200mm 半导体硅晶圆、超薄晶圆、光学玻璃基板

• 负压调节：0~-80kPa 无级调压，适配厚片 / 薄片切换吸力

• 承载重量：最大稳定负载 500g，覆盖标准 8 寸硅片全重量区间

• 整机尺寸：总长 230~280mm，整机自重仅 27~37g，长时间操作无手部疲劳

• 电阻率：导电材质 10⁶~10⁸Ω，标准 ESD 防静电等级

• 阀门分型（三大主流型号）

• F001/C001（NC 常关）：按按键吸、松键放，适合短距离频繁取片

• F002/C002（NO 常开）：持续真空吸附，按键断气放片，适合长距离转运

• F003/C003（NO+SW 锁止）：带真空锁定开关，无需持续按压，长时间作业省力

• 吸头材质二选一：导电 PEEK（通用洁净车间）、高纯 PCTFE 特氟龙（湿法酸碱工位）

• 洁净等级：Class100 百级无尘室适配，阀体镜面抛光、低产尘结构

Fluoro福乐 手动吸嘴 全新进口

原厂低产尘阀体结构

内部流道镜面抛光，减少微粒堆积，真空启停无气流冲击扬尘，避免晶圆表面颗粒缺陷，符合半导体高良率生产要求。

8 寸专用均衡受力吸盘设计

Y 型大面积吸附面，分散真空压力，相比单点吸嘴，超薄晶圆变形概率降低 90%，分布式气孔杜绝局部负压过高损伤晶片。

双材质分场景选型，覆盖全制程

导电 PEEK 款适配干燥光刻、检测、封装；高纯特氟龙款适配酸碱湿法工位，一体成型无粘接缝隙，无胶层析出污染晶圆。

三段式真空控制阀门，适配不同作业节奏

常关、常开、锁止三款阀门按需选择，短频次取片、长距离转运、长时间持片作业均可匹配，适配车间不同工位操作习惯。

全回路防静电闭环设计

导电笔身 + 导电吸盘 + 防静电螺旋软管整套导通，搭配接地套件，完整消除静电累积，杜绝静电放电击穿晶圆电路。

低维护长寿命耐用结构

阀体无易损橡胶膜片，反复启停数十万次不漏气；吸盘耐摩擦、耐高温，120℃短时烘烤环境可稳定使用。