Fluoro福乐 真空笔 - 原厂
仅用于室内无尘半导体车间，不可用于户外、高温烘烤炉内直接取片，高温会加速特氟龙吸盘老化变形。

Fluoro福乐 真空笔 - 原厂

• 适配工件：12 英寸标准半导体晶圆，兼容厚片、超薄抛光片、镀膜晶圆

• 主体材质：整机笔身、吸盘全部采用高纯 PTFE 特氟龙（铁氟龙）一体成型

• 负压区间：0~-80kPa 无级可调，匹配福乐 FV 系列无油隔膜真空泵

• 阀体类型：常闭 NC / 常开 NO / 自锁 SW 三档阀体可选，Y 固定加长杆适配 12 寸远距离取片

• 总长 300mm，整机自重 31g，轻量化手持长时间操作无疲劳

• 洁净等级：Class100 无尘标准，内壁镜面抛光，低微粒析出

• 耐受环境：耐硫酸、光刻剥离液等强腐蚀药液，工作温度 - 20~120℃

• 配套吸盘：12 寸大面特氟龙平吸盘，贴合晶圆背面全域均匀受力，无局部压痕

Fluoro福乐 真空笔 - 原厂

全特氟龙一体成型，湿制程专用

区别常规防静电尼龙吸笔，整机无导电塑料、金属件，全程耐各类半导体强腐蚀化学药液，是 12 寸晶圆清洗工序适配手持拾取工具。

12 寸专用大面吸盘，受力均匀防碎片

吸盘轮廓贴合 12 寸圆形晶圆背部，吸附面宽大分散压力，针对 200μm 以内超薄晶圆提供缓冲保护，相比单点小吸盘碎片不良下降 70% 以上。

低静电不沾尘，高洁净适配优良制程

PTFE 表面电阻率均衡，不易积聚静电吸附车间粉尘，无塑胶脱模剂析出，不会在晶圆表面产生颗粒缺陷，符合 12 英寸 8/12nm 芯片洁净管控要求。

轻量化人体工学特氟龙笔身

特氟龙密度低，整支仅 31g，长时间流水线连续取片手腕无酸胀，笔身光滑无棱角，无尘手套握持不打滑。

无颗粒阀门，释放无冲击

阀体内壁超精抛光，通断真空无气流冲击扬尘，释放晶圆时负压缓慢卸压，不会瞬时气流吹动晶圆偏移、划伤镀膜。

宽温稳定耐用，使用寿命长

特氟龙耐高低温、抗老化，长期浸泡酸碱不变形、不脆裂，吸盘耐磨不易磨损，常规车间使用更换周期可达 6 个月，运维耗材成本更低。

多阀体选型适配不同操作习惯

常闭款适合短时单次取片；自锁款适合长时间持取晶圆检测；常开款适配自动化辅助接驳，覆盖实验室、量产产线全场景需求。