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Fluoro福乐真空笔 -北崎供应

产品型号：F001-Z-05-3F
厂商性质：代理商
更新时间：2026-07-02
访问量：13

简要描述：

Fluoro福乐真空笔 -北崎供应
适用于 200mm 硅晶圆刻蚀、湿法清洗、镀膜、芯片检测、封装全流程无损真空转运。

Name: Fluoro福乐 真空笔 -北崎供应F001-Z-05-3F
Brand: FLUORO/日本福乐
Price: 3652 CNY
Availability: InStock

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产品详情

日本 FLUORO 福乐 F 系列特氟龙真空吸笔，配套8 英寸（200mm）半导体晶圆专用 Teflon® PCTFE 一体成型真空吸盘，专为半导体洁净车间人工转运硅晶圆开发，适配清洗、刻蚀、镀膜、光刻、检测、封装全工序无损取放作业。整套标准总成型号：F001-Z-05-3F（常关 NC）、F002-X-05-3F（常开 NO 万向款）；后缀 3F 代表高纯特氟龙吸盘，兼容 F001 直杆、F002 万向旋转两大吸笔主体，可搭配福乐 FV 系列无油真空泵、抗静电波纹管成套使用。

Fluoro福乐真空笔 -北崎供应

基础核心规格

适配工件：8 英寸硅晶圆、超薄抛光片、SOI 晶圆、玻璃基板
吸盘材质：高纯 PCTFE 特氟龙 Teflon®，无填料低析出
笔身材质：全 PTFE 特氟龙，耐强酸强碱腐蚀
真空负压：0~-80kPa 无级调压，安全吸附负载≤500g
结构分型：Z 型直柄固定款、X 型 360° 万向球头可调款
洁净等级：符合 Class100 百级无尘车间标准
表面电阻率：导电特氟龙款 10⁶~10⁸Ω，ESD 防静电标准
耐受温度：-200℃~260℃，适配热晶圆与低温湿法工位
配套接口：快拆旋转锁扣，免工具更换吸盘吸头

Fluoro福乐真空笔 -北崎供应

1. 8 寸晶圆全域均匀负压吸附功能

吸盘采用分布式多孔导流槽全覆盖 8 寸晶圆背部，负压多点均匀分散，杜绝单点高压应力，超薄硅片取放无翘边、崩边、隐裂；整片无粘接拼接缝隙，气流稳定无局部负压突变，搬运过程晶圆不偏移、滑落。

2. 特氟龙高纯低污染洁净防护功能

一体成型 PCTFE 特氟龙无金属析出、低微粒脱落，表面超低附着力，灰尘、药液残留易擦拭清理；耐受硫酸、显影液、剥离液等半导体强腐蚀药液，湿法清洗工位长期浸泡不溶出离子，杜绝晶圆金属离子污染造成器件漏电失效。

3. ESD 静电实时泄放防护功能

导电改性特氟龙基材持续导出搬运摩擦产生的静电荷，稳定维持防静电区间，避免晶圆芯片 PN 结、光刻胶被静电击穿烧毁；整套搭配抗静电真空管路，全程阻断静电累积，适配曝光、存储等静电敏感工序。

4. 多角度灵活取放适配功能

双结构可选：Z 型直杆适配流水线垂直上下料；X 型万向球头 360° 自由旋转，狭小晶盒、镀膜机腔、检测台窄缝可多角度伸入取片，无需移动晶圆载台，适配复杂机台内部空间作业。

5. 可控式真空缓冲吸放功能

吸笔内置精密阀门，分常关、常开两种控制逻辑，吸气、释放瞬时缓冲破真空，无气流冲击扬尘；一键启停真空，人工操作节奏可控，减少晶圆表面颗粒二次附着。

6. 模块化快速切换兼容功能

吸盘锁扣快拆结构，单支吸笔可快速更换 5/6/8 寸全规格特氟龙吸盘，实验室、多尺寸产线无需多支吸笔，降低工具采购成本。

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Fluoro福乐真空笔 -北崎供应
适用于 200mm 硅晶圆刻蚀、湿法清洗、镀膜、芯片检测、封装全流程无损真空转运。

基础核心规格

1. 8 寸晶圆全域均匀负压吸附功能

2. 特氟龙高纯低污染洁净防护功能

3. ESD 静电实时泄放防护功能

4. 多角度灵活取放适配功能

5. 可控式真空缓冲吸放功能

6. 模块化快速切换兼容功能

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Fluoro福乐 真空笔 -北崎供应适用于 200mm 硅晶圆刻蚀、湿法清洗、镀膜、芯片检测、封装全流程无损真空转运。

基础核心规格

1. 8 寸晶圆全域均匀负压吸附功能

2. 特氟龙高纯低污染洁净防护功能

3. ESD 静电实时泄放防护功能

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5. 可控式真空缓冲吸放功能

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