Fluoro福乐 真空笔 -北崎
适用于 150mm 硅晶圆刻蚀、清洗、镀膜、检测、封装全流程无损真空转运。

Fluoro福乐 真空笔 -北崎

• 整片均匀负压无损吸附功能

  吸盘表面分布式多孔气道，贴合晶圆整片背面分散负压，杜绝单点应力集中造成超薄硅片形变、崩边；特氟龙低摩擦光滑接触面，不会刮伤晶圆正面光刻线路与抛光层，全程无机械划痕损伤。

• 全工况防静电 ESD 防护功能

  导电复合特氟龙基材表面电阻率稳定维持 10⁶~10⁸Ω，实时导出搬运摩擦产生的静电，避免芯片 PN 结被静电击穿，适配静电敏感的裸片、有源器件转运作业。

• 耐化学药液洁净抗腐蚀功能

  PTFE 特氟龙不与光刻剥离液、酸碱清洗溶剂发生反应，无材质微粒析出，可直接在酸洗、湿法清洗工位使用，不会污染晶圆表面，保障成品良率。

• 模块化快速互换适配功能

  锁扣式快拆接口，无需工具即可完成吸盘拆装，单支吸笔可快速切换 5/6/8 英寸规格吸盘，适配产线多尺寸晶圆共线生产，降低车间工具库存成本。

• 多角度灵活取放适配功能

  配套万向球头吸笔可 360° 调节吸盘角度，狭小晶盒、机台卡槽、镀膜腔内部均可平行贴合晶圆完成取放，解决狭小设备内部操作受限问题。

Fluoro福乐 真空笔 -北崎

• 一体成型无藏尘缝隙

  吸盘整体无粘接拼接缝，杜绝粉尘、药液结晶藏匿堆积；接触面全部做圆弧钝化处理，无尖锐棱角，从源头规避晶圆边缘磕碰崩片风险。

• 多材质分工况精准匹配

  3F PCTFE 标准特氟龙款：通用清洗、检测常规工位，性价比高；PK 导电 PEEK 款：量产流水线耐磨抗静电，适合长时间高频次取放；VP Vespel 款：最高耐受 180℃高温，适配退火、高温镀膜后热晶圆转运。

• 轻量化长效耐磨设计

  特氟龙基材自重轻，搭配吸笔整机仅 25g，工人长时间手持操作不易疲劳；反复上万次取放不磨损掉粉，密封氟橡胶垫圈耐溶剂浸泡，长期负压工况不漏气。

• 宽温稳定适配多制程

  工作温度区间覆盖 - 20℃~180℃，负压适配区间 - 30kPa~-80kPa，可根据晶圆厚度调节吸力，超薄硅片可降低负压避免形变，厚片可提升吸力保障吸附稳固。