Fluoro福乐 真空笔-北崎严选
适用于半导体研发实验室、中小产线，5 英寸硅片在清洗、刻蚀、扩散、镀膜、封装工序之间的人工手动搬运。

Fluoro福乐 真空笔-北崎严选

• 适配晶圆尺寸：6 英寸（150mm）超薄硅片（0.3–1.2mm）

• 吸盘接触面：高纯 PTFE 特氟龙，无毛刺、圆弧钝化边缘

• 负压工作区间：-30kPa ~ -80kPa，吸力均匀无局部应力

• 洁净等级：Class100 无尘适配，低微粒析出

• 耐受温度：-20℃ ~ 180℃，耐光刻胶、酸碱清洗药液

• 整体重量：整套吸笔 + 吸盘仅 25g，轻量化长时间操作无疲劳

Fluoro福乐 真空笔-北崎严选

• 晶圆无痕吸附搬运功能

  整片方形特氟龙吸盘贴合晶圆背面，多孔均匀分散负压，杜绝单点压力造成硅片崩边、隐裂；特氟龙超低摩擦表面，不会刮伤晶圆抛光正面光刻层、金属线路层。

• 全流程防静电 ESD 防护功能

  导电特氟龙复合材质，表面电阻率 10⁶–10⁸Ω，可导走摩擦静电，避免晶圆芯片 PN 结静电击穿；搭配抗静电真空波纹管，全程消除静电累积风险。

• 耐化学腐蚀洁净作业功能

  PTFE 特氟龙不与酸碱、有机溶剂、光刻剥离液发生反应，可直接在酸蚀、清洗工位转运晶圆，无材质析出污染晶圆表面良率。

• 万向灵活定位调节功能

  X 万向球头款吸盘可 360° 任意角度微调，适配晶圆盒、载片台、机台卡槽狭小空间取放；Z 固定式适合标准化流水线垂直转运。

• 模块化快速更换功能

  吸盘吸头与笔身快拆式锁扣，无需工具即可更换 6 寸 / 5 寸 / 8 寸不同规格吸盘，一台吸笔兼容多尺寸晶圆生产需求。