Fluoro福乐 真空笔-原装
适用于半导体研发实验室、中小产线，5 英寸硅片在清洗、刻蚀、扩散、镀膜、封装工序之间的人工手动搬运。

Fluoro福乐 真空笔-原装

• 材质构造：笔身整体 Teflon® 氟树脂，气密性优异，耐酸碱药液；吸头镜面抛光，接触面宽大均匀，分散负压压力，防止晶圆翘边碎裂。

• 真空控制：笔体自带机械式真空开关，一键吸气、瞬时破真空释放，负压稳定无冲击，不会产生微颗粒污染晶片。

• 接头结构：分为 X 万向球头（360° 灵活转角）、Z 直柄固定式，操作人员可多角度抓取平放、立置的 5 英寸晶圆。

• 气路配置：外接 FV 系列微型真空泵，负压 0~-80kPa 连续可调，吸力柔和可控，牢牢吸附整片硅片而不产生压痕。

Fluoro福乐 真空笔-原装

1. 特氟龙全机身，洁净耐腐蚀

整体 PTFE 材质，耐酸碱蚀刻药液，在湿法清洗、腐蚀工位长期使用不老化、不掉屑，符合半导体无尘等级要求，不会对晶圆造成金属离子污染。

2. 5 寸专用吸盘，无损抓取

吸嘴为晶圆专属宽面结构，接触面积大，真空压力均匀分散；接触面无锐边、无毛刺，镜面精加工，杜绝硅片正面划伤、崩边。可快速更换吸嘴，只换头不用换笔身。

3. ESD 防静电保护

可选导电 PEEK、Vespel 吸头，具备静电消散能力，避免静电击穿半导体晶圆电路，满足静电防护车间规范。

4. 模块化轻量化设计

整笔仅 25g 左右，长时间手持操作不易疲劳；阀体分为常闭、常开两种阀型，适配连续拾取与间歇点取两种作业模式；气管接口统一，可直接对接原厂真空主机。

5. 低发尘、易清洁

氟树脂表面光滑无孔隙，超声波清洗即可去除表面颗粒物，反复使用依旧保持高洁净度，适合晶圆扩散、光刻、清洗等多道工序。