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Fluoro福乐 真空笔-北崎
无损取片,杜绝晶圆损伤
整片平面吸盘贴合 5 寸整片晶圆,吸附受力均匀;特氟龙软质接触面,无压痕、划痕、崩角,适合薄型硅片人工操作。
全氟材质,高耐化学性
耐强酸、有机溶剂,可直接在酸洗槽、清洗台抓取湿片,长期浸泡不溶出、不变形。
低发尘,满足半导体洁净管控
整体无塑料碎屑脱落,阀体内部精加工,符合半导体前道工序的颗粒物管控标准。
真空吸力可调,操作稳定
负压 0~-80kPa 自由调节,轻量笔身,长时间手持作业不易疲劳,抓取牢固、释放干脆无粘片。
模块化互换
5 寸专用晶圆吸盘头可单独拆装,可同吸笔本体自由更换 2~8 寸多款吸嘴,一机多用。
Fluoro福乐 真空笔-北崎
将特氟龙晶圆吸盘拧紧固定在笔杆前端,保证端面平整无歪斜;
后端接入洁净真空管路,锁紧气管接头,无漏气;
接入小型真空阀,预先把负压调节至合适吸力,避免吸力过大吸裂薄晶圆。