Fluoro福乐 真空笔 北崎新品
主要用于半导体工厂湿法清洗、酸腐蚀、氧化扩散工序，人工分拣 6 寸裸硅片、外延片、光刻晶圆；也可用于光学玻璃片、陶瓷薄片、耐腐蚀脆性元件在药液环境下的无尘拾取作业。

Fluoro福乐 真空笔 北崎新品

• 笔身主体：通体 PTFE 铁氟龙，耐强酸、强碱腐蚀，适配湿法腐蚀、清洗工序，不析出颗粒物，满足无尘 Class1000 环境使用。

• 吸嘴头（06-VP）：Vespel 特种工程塑料，耐磨、耐高温、不易产生碎屑，软接触不会在硅片光刻面留下压痕与划痕。

• 气动阀组：内置按钮式真空开关，分为 NC 常闭型、NO 常开型；按住按钮产生负压吸附，松开断真空自动落片，单手即可操作。

• 接头形式：Z 型号为直插固定式接头，拆装简单，管路不易弯折漏气。

Fluoro福乐 真空笔 北崎新品

• 强耐化学腐蚀整支笔不含普通尼龙、橡胶件，全程铁氟龙 + Vespel 材质，可长期在酸槽、药液清洗台使用，不会被蚀刻液溶胀老化。
• 晶圆零损伤拾取VP 吸嘴接触面平整圆滑，无锐边；接触压力均匀，拾取裸硅片、氧化片、光刻片均不会产生点压痕、崩边。
• 洁净度等级高无填充料、无脱模剂，发尘量极低，不会污染晶圆表面，适配半导体前道洁净车间。
• 轻量化手持设计整笔重量仅 35～36g，长度 242mm，长时间人工分拣不易手酸；真空通断响应迅速，抓取释放干脆利落。
• 模块化互换笔身与吸嘴分离采购，06-VP 吸嘴可在 F001/002/003 三款笔身上通用，损耗件只更换吸嘴即可，使用成本更低。