Fluoro福乐 真空笔 全新供应
用于半导体洁净室 4 寸晶圆湿法腐蚀、芯片分装、光学薄片无尘拾取作业。

日本 FLUORO 福乐 F 系列真空拾取笔，专为半导体晶圆无尘作业开发，F001/002/003-X 为笔身主体，06-PK 为 PEEK 材质吸嘴总成，笔身整体采用 PTFE 铁氟龙一体成型，耐酸碱腐蚀、低发尘，属于洁净室专用防酸真空吸棒。

Fluoro福乐 真空笔 全新供应

• 耐化学腐蚀，湿法制程可用

  全笔身铁氟龙材质，可在酸洗、蚀刻等药液环境下使用，无惧酸碱溶剂，不会被药液腐蚀产生碎屑污染晶圆。

• 防静电无尘，符合半导体标准

  PEEK 吸嘴具备稳定防静电性能，杜绝静电击穿芯片；铁氟龙本体低析出，满足 Class100 洁净室使用要求。

• 万向可调，贴合度更高

  球形旋转接头可自由调整吸嘴角度，平整贴合整片晶圆，吸附均匀，不会造成薄片翘曲破损。

• 负压控制稳定，操作轻便

  气动阀密封性强，真空吸力平稳，不会出现瞬时吸力冲击；单手一键控制拾取与释放。

• 模块化拆装，维护简单

  笔身、金属导杆、吸嘴均可单独拆分更换，仅替换吸嘴耗材即可长期使用，使用成本更低。

• 无金属外露污染

  接触流体与工件的部位无普通金属件，避免金属离子析出污染半导体晶片。

Fluoro福乐 真空笔 全新供应

• F001（NC 常闭）：对准晶圆→按住按钮产生真空吸住→移动到位→松开按钮破真空下料。

• F002（NO 常开）：持续通真空，贴近工件自动吸持，按下按钮瞬间断真空释放。

• F003（自锁款）：拨动开关锁定负压，一键吸附，再次按键解除真空。