Fluoro福乐 真空笔 新品
用于半导体 4–6 寸小型晶圆拾取、芯片划片分拣、酸化工序工件转移；光学行业镜头、玻璃基板组装；电子 SMD 微小元件贴片；钟表、珠宝小件拾取；隐形眼镜、生物芯片等超薄易碎产品无尘搬运。

Fluoro福乐 真空笔 新品

• 笔身主体：纯 PTFE 铁氟龙（特氟龙），耐强酸强碱，不产生粉尘，适配湿法腐蚀、药液作业环境。

• 接头形式：后缀 X = 万向球头接头，角度任意调节，狭小腔体内部作业灵活。

• 吸嘴配置：46-X 圆形硅胶吸盘，接触面柔软，不会划伤晶圆、玻璃、镀膜工件，无颗粒残留。

• 防静电性能：整体具备静电耗散能力，杜绝静电击穿芯片、元器件。

• 轻量化机身：整笔仅 26g，手持长时间操作不易疲劳，总长约 230mm。

Fluoro福乐 真空笔 新品

• 耐化学品等级高

  全笔铁氟龙基材，可耐受酸碱蚀刻液，湿法半导体工序可直接使用，不会被药液腐蚀开裂。

• 万向灵活作业

  X 球形接头可以任意弯折角度，垂直、侧向、倒装拾取都顺畅，腔体、载片盒内取片更加顺手。

• 无划伤无尘拾取

  46 款软质吸盘接触面平整，吸附压力柔和，超薄晶圆、光学镜片、隐形眼镜不会产生压痕与崩边。

• 四种阀型全覆盖工况

  点动取放、连续持料、自锁保压、瞬时下料四种模式可选，满足芯片封装、元件贴片、晶圆分拣不同操作习惯。

• 模块化快拆结构

  笔杆、接头、吸盘三段分离，46 吸盘可随时更换为其他规格吸嘴，一支笔适配多种工件。

• 洁净室等级达标

  材质析出极低，无掉屑，可用于 Class100 洁净车间操作。