Fluoro福乐 真空笔 天津
广泛用于半导体 5 寸硅晶圆、LED 芯片、光学玻璃、陶瓷基片、SMD 元器件、医疗微型零件的洁净室拾取、分拣、贴膜、划片工序，是半导体封装、光学组装行业标准手持拾取工具。

本款为日本 FLUORO 福乐 C 系列球形万向接头真空吸笔，专为 5 寸半导体晶圆、芯片、光学元件无损拾取设计，严格符合洁净室 ESD 防静电规范。产品采用分体式结构，阀体笔身与吸头分开订货：阀体型号 C001/002/003-X (带 106)，吸头型号 95-CP，吸头尖为导电 PEEK 材质，不划伤工件、不产生静电污染。整笔总长 239mm，自重仅 23g，长时间手持作业不易疲劳。

Fluoro福乐 真空笔 天津

• C001-X-95-CP（常闭 NC）

  常态关闭，按住按键产生真空吸附，松开立即断气释放，是晶圆拾取常用款式。

• C002-X-95-CP（常开 NO）

  常态持续通气，按下按键切断真空，适合连续下料作业。

• C003-X-95-CP（常开 + SW 自锁开关）

  带锁定装置，按下可保持持续吸气，无需一直按住按钮，适合长时间抓取静置工件。

  后缀 X 代表球形万向旋转接头，可以 360° 自由扭转角度，多角度拾取晶圆。

Fluoro福乐 真空笔 天津

• 防静电结构（ESD 安全）

  笔身：导电尼龙，表面电阻率 10⁶~10⁸Ω，可导出静电；

  吸头：导电 PEEK 聚醚醚酮，镜面抛光，无毛刺、无粉尘，杜绝晶片表面划痕，耐酸碱、耐高温，适配酸碱洁净制程。整笔无外露金属件，避免金属微粒污染晶圆。

• 精密真空阀组

  阀体内腔镜面抛光，减少粉尘堆积，气密性长期稳定；负压可在 0~-80kPa 区间微调，稳定抓取 0.1g~500g 的硅片、芯片、玻璃基板，吸力柔和不会压坏超薄晶圆。

• 万向接头设计

  X 型球形万向接头，管路可以任意转动，不会拉扯管线，狭小腔体内部取放元件更加灵活。